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1. 半導(dǎo)體材料行業(yè)綜述

• 半導(dǎo)體材料定義：電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，電導(dǎo)率隨溫度升高而增大，是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

• 市場結(jié)構(gòu)：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場中，晶圓制造材料市場規(guī)模占比62.8%，封裝材料占比37.2%。

• 市場規(guī)模：全球半導(dǎo)體材料市場由2015年的433億美元增長至2022年的727億美元，預(yù)計2024年市場將回暖。

2. 晶圓制造材料

• 硅片：

• 市場規(guī)模：2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為123億美元，同比下降10.9%。

• 出貨量：半導(dǎo)體硅片出貨面積同比下降14.3%至126.02億平方英寸。

• 技術(shù)演進(jìn)：硅片尺寸朝向12英寸演進(jìn)為主流趨勢，但8英寸硅片依然具有應(yīng)用優(yōu)勢。

• 市場競爭格局：全球市場集中度較高，CR7達(dá)94.5%，滬硅產(chǎn)業(yè)為中國大陸規(guī)模最大半導(dǎo)體硅片廠商。

• 電子特氣：

• 市場規(guī)模：2022年全球電子特氣市場規(guī)模為50.01億美元，預(yù)計到2025年增長至60.23億美元。

• 市場競爭格局：全球主要市場被歐美、日本企業(yè)占據(jù)，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。

• 掩膜版：

• 分類：根據(jù)基板材料和應(yīng)用領(lǐng)域分類，包括石英掩膜版、蘇打掩膜版等。

• 市場競爭格局：領(lǐng)先技術(shù)主要由海外廠商福尼克斯、DNP和Toppan掌握，中國大陸廠商技術(shù)存在明顯差距。

• 光刻膠：

• 分類：半導(dǎo)體光刻膠可分為g線/i線/KrF/ArF/ArFi和EUV光刻膠。

• 國產(chǎn)化率：中國廠商在g/i線光刻膠實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，KrF/ArF和EUV主要依賴進(jìn)口。

• 濕電子化學(xué)品：

• 市場占比：通用濕電子化學(xué)品占比88.2%，功能濕電子化學(xué)品占比11.8%。

• 國產(chǎn)化率：中國集成電路用濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率已達(dá)35%，部分產(chǎn)品達(dá)到G4和G5等級。

• CMP拋光材料：

• 市場份額：拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清洗劑市場占比分別為49%、33%、9%、5%和4%。

• 市場競爭格局：陶氏杜邦在拋光墊市場占比達(dá)79%，卡博特在拋光液市場份額占比超30%。