
展會概況
光電產(chǎn)業(yè)作為21世紀(jì)最重要的產(chǎn)業(yè),深刻影響著各行各業(yè)的發(fā)展。2023年全年,全球光電產(chǎn)業(yè)市場將進入穩(wěn)定發(fā)展階段,預(yù)計達(dá)到1.4萬億美元,其中中國光電產(chǎn)業(yè)市場進入平穩(wěn)增長階段,預(yù)計達(dá)到5500億美元,同比增長約10%,占全球市場的39%。
中國是全球最大的光電產(chǎn)業(yè)消費國和生產(chǎn)國,擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈和豐富的技術(shù)積累,具有較強的競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿?。擁有全球最大的通信市場和網(wǎng)絡(luò)市場,5G、數(shù)據(jù)中心、寬帶網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域?qū)馔ㄐ牌骷男枨蟪掷m(xù)增加,推動了光通信市場的快速發(fā)展。同樣是全球最大的顯示市場和成像市場,液晶顯示、OLED顯示、微型投影、數(shù)碼相機等領(lǐng)域?qū)怙@示器件和光成像器件的需求穩(wěn)定增長,促進了光顯示和光成像市場的穩(wěn)定發(fā)展。也是全球最大的新能源汽車市場和智能制造市場,電動汽車、自動駕駛、工業(yè)機器人等領(lǐng)域?qū)鈧鞲衅骷凸饪刂破骷男枨笱杆僭黾?,激發(fā)了光傳感和光控制市場的創(chuàng)新發(fā)展。而中國政府高度重視光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,出臺了一系列相關(guān)政策和規(guī)劃,如《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖 (2018-2022年)》等,為光電產(chǎn)業(yè)提供了有力的支持和引導(dǎo)。
早在2021年,浙江省政府出臺《浙江省光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2025 年)》,計劃提出到2026年,浙江省光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平居全國前列,形成創(chuàng)新驅(qū)動、龍頭引領(lǐng)、特色突出、多地協(xié)同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,建成全國光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地、創(chuàng)新應(yīng)用高地和具有國際競爭力的智能光電產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。如今杭州依托獨特政策,已經(jīng)成為長三角地帶重要的光電產(chǎn)業(yè)核心,“杭州國際光電博覽會”以杭州為中心,通過影響周圍城市光電領(lǐng)域發(fā)展,進而輻射全國光電產(chǎn)業(yè)的突破。
參展范圍
1信息通信展區(qū):光通信芯片及材料、光通信器件及模塊、線纜/光纖光纜/光纖傳感、光測試儀器儀表、光通信系統(tǒng)設(shè)備、生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備、云數(shù)據(jù)中心、無線通信、運營與服務(wù);
2精密光學(xué)&攝像頭技術(shù)及應(yīng)用展區(qū):光學(xué)元件、光學(xué)材料、光學(xué)設(shè)備、光學(xué)鍍膜技術(shù)及設(shè)備、光學(xué)鏡頭、鏡頭配套產(chǎn)品、攝像頭生產(chǎn)設(shè)備、光學(xué)測量儀器、AR&VR、藍(lán)寶石加工應(yīng)用、攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品;
3激光技術(shù)及智能制造展區(qū):激光材料及元器件、激光器、激光組件、運動與切割控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)、激光設(shè)備及配套、激光特種應(yīng)用、3D打印/增材制造、高端智能裝備、工業(yè)機器人及自動化;
4紅外技術(shù)及應(yīng)用展區(qū):紅外材料與器件、紅外設(shè)備及應(yīng)用、太赫茲監(jiān)測與成像、紫外技術(shù)、毫米波技術(shù)與應(yīng)用;
5智能傳感展區(qū):激光雷達(dá)、3D攝像頭、3D成像與傳感、MEMS與傳感器、毫米波雷達(dá)、工業(yè)傳感器及測試測量設(shè)備;
6新型顯示技術(shù)展:顯示制造裝備、顯示材料、顯示面板/模組、終端產(chǎn)品;
7光電子創(chuàng)新展:科研院所、高等院校、孵化企業(yè)、專精特新企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)的前沿光電創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù);
8半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備展區(qū):半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商、原材料、生產(chǎn)設(shè)備、封裝工藝及設(shè)備、測試與封裝
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