展位號：3492
賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司確認(rèn)參展2025上海汽車動力系統(tǒng)技術(shù)展覽會。賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導(dǎo)體”)，是賽晶科技集團(tuán)有限公司旗下子公司，專注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模塊等高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、制造的高科技企業(yè)；致力于促進(jìn)能源向更加可持續(xù)、更加綠色方向發(fā)展，推動傳統(tǒng)的化石能源轉(zhuǎn)化為綠色的電力能源。
企業(yè)圖片
?低飽和壓降Vce(sat)和低開關(guān)損耗(Eon+Eoff)
?電流高達(dá)250A/1200V
?精細(xì)溝槽元胞結(jié)構(gòu)，以及場截止技術(shù)
?優(yōu)化N增強(qiáng)層設(shè)計(jì)
?低溝道電阻
?超薄基區(qū)設(shè)計(jì)
?采用i20系列精細(xì)溝槽柵IGBT芯片組，降低損耗，保證芯片匹配性和可靠性
?1200V IGBT模塊電流可達(dá)2×750A，適用于多領(lǐng)域應(yīng)用
?1700V IGBT模塊電流可達(dá)2×600A，適用于多領(lǐng)域應(yīng)用
?優(yōu)化芯片布置，提升芯片級均流性能
?最高運(yùn)行結(jié)溫高達(dá)175℃
?兼容市場主流產(chǎn)品封裝
?全自動化生產(chǎn)線，保證產(chǎn)品的一致性和可靠性
?UL認(rèn)證
?采用i20系列精細(xì)溝槽柵IGBT芯片組、降低損耗，保證芯片匹配性和可靠性?
?優(yōu)化芯片布置，提升芯片級均流性能?
?最高運(yùn)行結(jié)溫高達(dá)175℃?
?全自動化生產(chǎn)線，保證產(chǎn)品的一致性和可靠性?
?設(shè)計(jì)有散熱柱底板的6合1封裝模塊?
?采用Si3N4 AMB,提升散熱能力
?性能超越第三代SiC MOSFET技術(shù)
?頂部金屬化，以便進(jìn)行鍵合或者DTS
?靜態(tài)性能匹配先進(jìn)的汽車MOSFET產(chǎn)品性能需求
?動態(tài)開關(guān)性能適用于EVD和HEEV模塊的應(yīng)用
?高可靠性、高魯棒性
?滿足AEC-Q101要求
?SCSOA, HTRB & H3TRB
?采用1200V SiC MOSFET芯片，適合800V高壓平臺應(yīng)用
?Rds(on)低至2mΩ@25℃，適用電驅(qū)功率高達(dá)250kW
?雜散電感非常小，適合SiC高速開關(guān)
?模塊體積非常緊湊，有助于實(shí)現(xiàn)電驅(qū)的輕量化
?無銅底板直接液冷設(shè)計(jì)，以保證更高的功率循環(huán)壽命和更低的熱陽
?采用1200V SiC MOSFET芯片，適合800V高壓平臺應(yīng)用
?Rds(on)低至2mΩ@25℃，適用電驅(qū)功率高達(dá)250kW
?1200V SiC MOSFET模塊標(biāo)準(zhǔn)汽車封裝
?設(shè)計(jì)有散熱柱底板的6合1封裝模塊
2025上海汽車動力系統(tǒng)展覽會是亞洲優(yōu)質(zhì)的新能源汽車動力系統(tǒng)的專業(yè)展覽，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為該領(lǐng)域OEM的燈塔展會。本屆展會將全面覆蓋電驅(qū)動系統(tǒng)、功率模組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機(jī)、混合動力、商用車電驅(qū)動橋以及動力智能制造等領(lǐng)域的熱點(diǎn)技術(shù)話題，為觀眾呈現(xiàn)一場新能源汽車動力系統(tǒng)的技術(shù)盛宴。
本屆展會盛況空前，采用“展+會”融合模式，亮點(diǎn)紛呈：
?專業(yè)觀眾云集：吸引10,000余名行業(yè)精英蒞臨交流，占地16,000平方米，匯聚超過200家頂尖參展商。
?技術(shù)盛會：同期舉辦六大品牌技術(shù)會議，深度聚焦超過160個(gè)前沿技術(shù)熱點(diǎn)與話題。
?高端人脈網(wǎng)絡(luò)：預(yù)計(jì)參會人數(shù)超3,000人，其中主機(jī)廠高層及專業(yè)人士占比超過50%，打造行業(yè)頂尖交流平臺。
創(chuàng)新動力，助推未來?
2025APTE汽車動力系統(tǒng)技術(shù)展覽會
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