半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)解決方案-半導(dǎo)體芯片智能制造-半導(dǎo)體CIM解決方案-半導(dǎo)體工廠-格創(chuàng)東智
核心觀點(diǎn)







1、收入端呈現(xiàn)加速上升勢(shì)頭，研發(fā)+新品影響短期盈利。

?半導(dǎo)體前道設(shè)備選取16家公司【北方華創(chuàng)】【中微公司】【拓荊科技】 【華海清科】【盛美上海】【中科飛測(cè)】【精測(cè)電子】【華峰測(cè)控】【長(zhǎng)川科技】【芯源微】【萬業(yè)企業(yè)】【微導(dǎo)納米】【京儀裝備】【至純科技】【精智達(dá)】【金海通】。1）收入端，2024&2025Q1半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)收713.99、176.27億元，分別同比+36.05%、38.85%，較2023年同比增速有所提升，逐步加速，表現(xiàn)出色，主要系在手訂單充足，加快確認(rèn)。2）利潤(rùn)端，2024&2025Q1半導(dǎo)體設(shè)備板塊歸母凈利潤(rùn)116.57、25.55億元，分別同比+17.30%、+41.20%，2024年歸母凈利潤(rùn)降速明顯，低于營(yíng)收端增長(zhǎng)，盈利水平有所下降，2025Q1盈利水平出現(xiàn)一定改善，歸母凈利潤(rùn)同比大幅提升。3）存貨&合同負(fù)債：①?2024&2025Q1半導(dǎo)體設(shè)備板塊存貨為637.92、682.54億元，分別同比+35.19%、+28.20%，持續(xù)創(chuàng)新高，延續(xù)快速的增長(zhǎng)勢(shì)頭，在手訂單充足，同時(shí)設(shè)備交付同比大幅提升所致；②2024&2025Q1半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債195.13、203.97億，分別同比+15.90%、+8.56%，較2023年同比增速有所提升，反映了在手訂單向好，當(dāng)前下游主要戶付款方式有一定變化，部分客戶設(shè)備發(fā)貨才收到預(yù)付款，合同負(fù)債對(duì)在手訂單指引性變?nèi)酰?/span>2024年板塊新接訂單仍延續(xù)高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。

2、先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)空間廣闊，制裁加速國(guó)產(chǎn)替代。

1）下游積極擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)制程空間廣闊：①短期看，中芯國(guó)際2024年資本開支達(dá)到73.3億美元，并預(yù)計(jì)2025年基本持平，維持高位，好于市場(chǎng)預(yù)期。此外，上海華力康橋二期產(chǎn)線啟動(dòng)、北電集成擴(kuò)產(chǎn)啟動(dòng)、中芯京城0001-2地塊掛牌出讓等均釋放了邏輯端積極擴(kuò)產(chǎn)信號(hào)。長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫陸續(xù)增資背景下，24年重回正常擴(kuò)產(chǎn)，25年有望延續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)頭。②中長(zhǎng)期看，25Q1臺(tái)積電7nm以下收入187億美元，占比高達(dá)73%，2021-2024臺(tái)積電年均資本開支超過300億美元，主要用于3nm、2nm研發(fā)以及擴(kuò)產(chǎn)，2025年資本開支預(yù)計(jì)達(dá)到380-420億美元，對(duì)比臺(tái)積電，不論營(yíng)收體量，還是資本開支規(guī)模，中國(guó)大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)具備較大空間。2）制裁升級(jí)將加速國(guó)產(chǎn)替代：①2024年12月2日，美國(guó)BIS發(fā)布管制文件，范圍包括半導(dǎo)體制造設(shè)備、HBM、AI等，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大實(shí)體清單，2025年4月16日，英偉達(dá)發(fā)布公告稱H20也將受限，美對(duì)華科技制裁進(jìn)一步升級(jí)；②整體來看，2024年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率21%，仍處于相對(duì)低位，對(duì)于光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，我們預(yù)估國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%，結(jié)合AMAT、TEL、KLA等指引了2025年中國(guó)大陸地區(qū)收入占比有望回歸正常，國(guó)產(chǎn)替代背景下，看好本土設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率快速提升。


投資建議：

前道設(shè)備受益標(biāo)的北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測(cè)、華海清科、中微公司、京儀裝備、精測(cè)電子、芯源微、萬業(yè)企業(yè)、盛美上海、微導(dǎo)納米、至純科技；后道測(cè)試設(shè)備受益標(biāo)的長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、金海通、精智達(dá)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：海外制裁、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑、晶圓廠資本開支不及預(yù)期等。


正文




注：文中報(bào)告節(jié)選自華西證券研究所已公開發(fā)布研究報(bào)告，具體報(bào)告內(nèi)容及相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示等詳見完整版報(bào)告。

分析師：黃瑞連

分析師執(zhí)業(yè)編號(hào)：S1120524030001

證券研究報(bào)告：《半導(dǎo)體設(shè)備2024年&2025一季報(bào)總結(jié)：收入端呈現(xiàn)加速上升勢(shì)頭，研發(fā)+新品影響短期盈利》

報(bào)告發(fā)布日期：2025年05月05日

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